羅門哈斯與IBM合作開發新包裝材料
2009-01-06 00:00 來源：化工易貿網 責編：覃麗妮
領先的半導體封裝材料供應商羅門哈斯電子材料（Rohmand Haas Electronic Materials）與IBM簽訂了一個聯合開發協議，合作開發以及評估用于新興包裝技術的新材料。
該協定將著重于用于IBM的3D封裝技術的光阻材料和支持輔件的評價，和低溫感光性介電材料。羅門哈斯公司和IBM公司還將開發新的材料用于晶圓級和毛細管底部應用。
羅門哈斯電子材料公司包裝和加工技術部的主管David Schram指出：“我們很高興有機會和半導體市場內的領先公司密切協作。IBM和羅門哈斯公司一起開發新材料有著悠久的歷史，滿足電子行業下一代產品的需要。我敢肯定這一協議將可以解決半導體封裝設計中的關鍵障礙。”
新一代的三維半導體封裝對縮小的外形尺寸，增強的能量管理需求和復雜的包裝計劃提出了許多挑戰，需要新材料加以解決。羅門哈斯電子材料公司的先進封裝業務開發和營銷總監LeoLinehan指出：“新興的三維包裝需要開發新型材料和工藝以解決許多新的技術障礙，包括穿透硅通道和包裝高性能硅器件。IBM公司是包裝技術領域的主要改革家，并通過這種與IBM合作的伙伴關系，將確保羅門哈斯公司稱為先進包裝材料的行業內的領先供應商。”
該協定將著重于用于IBM的3D封裝技術的光阻材料和支持輔件的評價，和低溫感光性介電材料。羅門哈斯公司和IBM公司還將開發新的材料用于晶圓級和毛細管底部應用。
羅門哈斯電子材料公司包裝和加工技術部的主管David Schram指出：“我們很高興有機會和半導體市場內的領先公司密切協作。IBM和羅門哈斯公司一起開發新材料有著悠久的歷史，滿足電子行業下一代產品的需要。我敢肯定這一協議將可以解決半導體封裝設計中的關鍵障礙。”
新一代的三維半導體封裝對縮小的外形尺寸，增強的能量管理需求和復雜的包裝計劃提出了許多挑戰，需要新材料加以解決。羅門哈斯電子材料公司的先進封裝業務開發和營銷總監LeoLinehan指出：“新興的三維包裝需要開發新型材料和工藝以解決許多新的技術障礙，包括穿透硅通道和包裝高性能硅器件。IBM公司是包裝技術領域的主要改革家，并通過這種與IBM合作的伙伴關系，將確保羅門哈斯公司稱為先進包裝材料的行業內的領先供應商。”
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